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产品名称：

T-6000L

产品概述

多功能全自动粘片机 T-6000L高精度微组装系统 适用于从研发，试产到规模生产的过程。 标准配置芯片拾取系统。 自动芯片贴装使用优越的图像识别技术，同时保持了操作的灵活和简便，可用于手动贴装单芯片。


产品详细
品牌概述
多功能全自动粘片机 T-6000L高精度微组装系统齐全适用于从研发，试产到规模生产的过程。
标准配置芯片拾取系统。
自动芯片贴装使用优越的图像识别技术，同时保持了操作的灵活和简便，可用于手动贴装单芯片。
应用领域
芯片贴装， 芯片筛选， 高精度倒装， MEMS封装， MOEMS封装， VCSEL期间组装， 光电器件封装，超声工艺，热压超声工艺， RFID组装， 传感器封装， 共晶键合，点胶键合等
产品特点

设计精巧的贴装工具和快速更换系统可以帮助实现高精度的芯片键合，同时兼顾了工艺的灵活性和充分的自动化程度，降低人为因素的影响。
直观的图像界面使得系统易于操作，状态即时预览和提醒式菜单提供了快速和简便的方式来对系统的各功能进行齐全的操控

 

自动芯片键合
重复分辨率优于 0.25 μm
图像识别系统
操作简便
技术参数
XY- 移动 (贴装平台):400mm x 315mm (自动: 0.25μm 分辨率）
XY- 移动 (硅片台):220mm x 220mm (自动: 0.25μm 分辨率）
Z- 移动100mm (自动: 1μm 分辨率)
Spindle 旋转:360°(自动; 角度分辨率: ±0.001°)
键合压力 (标准):15g - 800g (可编程)
产能:600 to 900 dies/h (按照标准应用测算）
贴装精度:±5 μm

 

 网址: http://www.micropowergroup.com

 邮件:bowenzhang@micropowergroup.com