1 XY移动(贴装平台): 220mm x 220mm (手动)
2 XY移动(晶圆台): 220mm x 220mm (手动)
3 Z移动： 120mm (自动)
4 吸片头旋转： 360°(手动)
5 键合压力（标准）： 20g - 4000g （可选其它压力范围内）
6 键合压力重复精度： ±1g
7 Z轴移动分辨率： ±1μm
8 *大基板尺寸： 400mm x 280mm
9 贴装精度： ±1μm（带分光棱镜），±10μm（目视显微镜）
10 外部连接： 压缩空气5~6 bar / 真空0.3 bar (abs)
11 外形尺寸： 1155mm x 790mm x 728mm
12 重量： 95kg (approx.)