高精度微组装系统

T-5100W高精度微组装系统产品概述

T-5100W 是Tresky公司应用*为灵活的芯片键合平台，通过配置不同的选件和功能模块，可广泛适用于从基本贴放功能

到行业目前*为优越的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同，5100配置了True Vertical Technology™。因此保证了在

任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念，5100平台在行业内同级别的产品中尽显优越。

T-5100W 可以配置 Tresky 推吸芯片系统，便于直接从硅片拾取芯片

应用领域：

芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,

传感器组装, 点胶键合, 共晶键合 (AuAu, AuSn, .....)

 产品特点

具有出色人机工程学设计的多功能芯片键合平台，通过手动控制的高精度Z轴系统，高精度键合压力控制

 技术参数

XY- 移动 (贴装平台):220mm x 220mm (手动)

XY- 移动 (晶片载台):220mm x 220mm (手动)

Z- 移动:120mm (手动)

Z- 旋转:360°

键合压力 (标准范围):20g - 1000g (其他范围可选)

键合压力 (重复性):±1g

Z- 移动分辨率:±0.001mm

*大基片尺寸:400mm x 280mm

放置精度:10μm; (1μm 选用倒装模块)