可选配置：
点胶、蘸胶、刮擦、超声、吸嘴加热、共晶加热台、Flip-Chip、焊料片 吸嘴、分光棱镜系统
1 XY移动(贴装平台): 220mm x 220mm (手动)
2 Z移动： 120mm (自动)
3 吸片头旋转： 360°(手动)
4 键合压力（标准）： 20g - 4000g （可选*大压力到50Kg）
5 键合压力重复精度： ±1g
6 Z轴移动分辨率： ±1μm
7 *大基板尺寸： 400mm x 280mm
8 贴装精度： ±1μm（带分光棱镜），±10μm（目视显微镜）
9 外部连接： 压缩空气5~6 bar / 真空0.6 bar (abs)
10 外形尺寸： 900mm x 800mm x 700mm
11 重量： 85kg (approx.)
12 输入电压： 110V/220V