REK团队拥有超过25年的行业经验，为客户提供经得起未来考验的真空回流炉。无论是小批量还是大批量生产，REK真空共晶系统都能实现无空洞焊接，并具有*大的过程控制灵活性、高产能和小占地面积。
应用
芯片封装（IGBT, 大功率LED，激光器巴条，MEMS,倒装芯片）
功率模组焊接
瞬时液相键合
晶圆级封装
晶圆回流焊
熔封焊
T/R组件
烧结
合金
SC-350的主要性能指标
加热板尺寸:400x 350 mm
加热功率:21kW